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        為了在不受環(huán)境影響的情況下檢查這些微小的結構，甚至需要較小的測量點。 因此，XDV®-μSEMI配備了現代化的多毛細管光學器件，可將X射線聚焦到僅10或20μm的測量點上。 憑借出色的空間分辨率，XDV®-μSEMI可以對單個微結構進行更精確的表征，而傳統(tǒng)設備則無法實現。

特性：
        ? 全自動晶圓傳輸與測試流程可提高員工的工作效率
        ? 能夠針對直徑小至 10 μm 的結構進行精確測試
        ? 通過圖像識別功能自動定位待測位置
        ? 通過 FISCHER WinFTM 軟件實現簡單操作
        ? 離線使用：可隨時進行手動測量
        ? 適用廣泛：可適配針對 6"、8" 以及 12" 晶圓的FOUP、SMIF 和 Cassette

應用：
        ? 鍍層厚度測量
        ? 凸點下納米級厚度的金屬化層 (UBM)
        ? 銅柱上的無鉛焊料凸點（Solder Bump）
        ? 很小的接觸面以及其他復雜的 2.5D/3D 封裝應用
        ? 材料分析
        ? C4 以及更小的焊接凸點（Solder Bump）
        ? 銅柱上的無鉛焊料凸點（Solder Bump）

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