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德國Fischer X射線熒光鍍層測量儀X-RAY XDV-μ

良好的性能和測量很小樣品的專長使得XDV-μ儀器成為研究開發(fā)、質(zhì)量認證和實驗室的理想選擇,同時也是質(zhì)量控制和產(chǎn)品監(jiān)控必不可少的設(shè)備。

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FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ

帶有多多毛細孔X射線聚焦裝置的X射線熒

光測量儀,用于測量非常小的組件和結(jié)構(gòu)

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ測量系統(tǒng)擁有先進的多毛細孔X射線聚焦裝置,既能有效地縮小測量點的面積,又能大幅加強射線的強度。儀器配備了大面積硅漂移探測器,特別適用于在小工件上測量非常薄鍍層的厚度或者進行痕量分析。為了使每次測量都能在*佳激勵條件下進行,XDV-μ系統(tǒng)特意配備了4個可切換的基本濾片。

        XDV-μ測量空間寬大,樣品放置便捷,特別適合測量平面和大型板材類的樣品,還特意為面積超大的板材類樣品(例如大線路板)留有一個開口(C型槽)。連續(xù)測試或鍍層厚度和元素分布的測量都可以方便地用快速可編程XY工作臺完成。

        操作很人性化,測量門帶有大觀察窗,并能大角度開啟,儀器前部控制面板具備多種功能,日常使用輕松便捷。帶有三種放大倍率變焦的高像素視頻系統(tǒng)能精確地定位樣品,即使是非常細的線材或者是半導(dǎo)體微小的接點都能高質(zhì)量地顯示出測量點所在位置。激光點作為輔助定位裝置進一步方便了樣品的快速定位。良好的性能和測量很小樣品的專長使得XDV-μ儀器成為研究開發(fā)、質(zhì)量認證和實驗室的理想選擇,同時也是質(zhì)量控制和產(chǎn)品監(jiān)控必不可少的設(shè)備。


特征:
    ? 帶有鈹窗口和鎢鈀的微聚焦X射線管,可選鉬管。*高工作條件:50kV,50W
    ? X射線探測器采用珀爾帖致冷的硅漂移探測器
    ? 多毛細孔X射線聚焦裝置,測量點約20-40μm FWHM(半高寬)
    ? 4個可切換基本濾片
    ? 帶彈出功能的可編程XY平臺
    ? 視頻攝像頭可用來實時查看測量位置,十字線上有經(jīng)過校準的刻度標尺,而測量點實際大小也在圖像中顯示。

典型應(yīng)用領(lǐng)域:
    ? 測量PCB、引線框架和晶片上的鍍層系統(tǒng)
    ? 測量微小工件和線材上的鍍層系統(tǒng)
    ? 分析微小工件的材料成分


應(yīng)用實例:

PCB領(lǐng)域的一個典型鍍層結(jié)構(gòu)是Au/Pd/Ni/Cu/PCB,而且測量點的寬度通常都小于100 μm,Au層和Pd層的厚度都在10到100 nm之間。使用半寬高為20μm的XDV-μ進行測量,Au層和Pd層的重復(fù)精度分別可達到~0.1 nm和~0.5 nm。



測量PCBs:Au / Ni / Cu / PCB

SMD元器件:鉛含量檢測


線材:Sn/Cu




引線框架: Au/Pd/Ni/CuFe


晶片:Au/Pd/Ni/Cu/Si-晶片


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