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德國(guó)菲希爾 X-RAY XDAL® 237 X射線熒光測(cè)量?jī)x

FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器的測(cè)量空間寬大,可以用于測(cè)量復(fù)雜幾何形狀的各種樣品。這臺(tái)儀器適合于一般材料分析,痕量元素分析及測(cè)量薄鍍層厚度。

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FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 237

X射線熒光測(cè)量?jī)x,帶有快速可編程的XY平臺(tái)和Z軸,可自動(dòng)測(cè)量薄涂層厚度和進(jìn)行材料分析


 XDAL® 237 X射線熒光測(cè)量?jī)x

在設(shè)計(jì)上,F(xiàn)ISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器和XDLM型儀器相對(duì)應(yīng)。區(qū)別在于使用的探測(cè)器類型不同。在XDAL上,使用了帕爾貼制冷的硅PIN探測(cè)器,從而有了遠(yuǎn)好于XDLM使用的比例計(jì)數(shù)器的能量分辨率。因而,這臺(tái)儀器適合于一般材料分析,痕量元素分析及測(cè)量薄鍍層厚度。

        FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器的測(cè)量空間寬大,可以用于測(cè)量復(fù)雜幾何形狀的各種樣品。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)可調(diào)節(jié)的Z軸允許放置*高可達(dá)140mm高度的樣品。C型槽設(shè)計(jì)可以方便地測(cè)量諸如印刷線路板等大平面樣品。測(cè)量系統(tǒng)配有快速可編程的XY平臺(tái),因而可以方便地按照預(yù)定程序掃描檢查樣品表面。此外,在如引線框架等樣品上進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)量,或是在多個(gè)不同樣品上進(jìn)行批量測(cè)量,都可以通過(guò)快速編程自動(dòng)化地完成。 X射線源是一個(gè)能產(chǎn)生很小光斑面積的微聚焦X射線管。然而,由于相對(duì)較小的探測(cè)器有效接收面積(相比較比例計(jì)數(shù)器探測(cè)器來(lái)說(shuō)),信號(hào)強(qiáng)度低,故XDAL有限適用于極微小結(jié)構(gòu)和測(cè)量點(diǎn)的測(cè)量。和XDLM類似,準(zhǔn)直器和基本濾片是可自動(dòng)切換,以便為不同測(cè)量程式創(chuàng)造*佳的激勵(lì)條件。

德國(guó)菲希爾 X-RAY XDAL® 237 X射線熒光測(cè)量?jī)x

 XDAL® 237  X射線熒光測(cè)量?jī)x主要特征

 XDAL® 237  X射線熒光測(cè)量?jī)x典型應(yīng)用領(lǐng)域

?帶有鈹窗口和鎢鈀的微聚焦X射線管。
?*高工作條件: 50 kV, 50W
?X射線探測(cè)器采用珀?duì)柼吕涞墓鑀IN二極管
?準(zhǔn)直器:4個(gè),可自動(dòng)切換,從直徑? 0.1mm 到 ? 0.6 mm
?基本濾片:3個(gè),可自動(dòng)切換
?測(cè)量距離可在0—80mm范圍內(nèi)調(diào)節(jié)
?可編程XY平臺(tái)
?視頻攝像頭可用來(lái)實(shí)時(shí)查看測(cè)量位置,十字線上有經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)的刻度標(biāo)尺,而測(cè)量點(diǎn)實(shí)際大小也在圖像中顯示。
?設(shè)計(jì)獲得許可,防護(hù)全面,符合德國(guó)X射線條例第4章第3節(jié)


?鍍層與合金的材料分析(包括薄鍍層以及低含量)。
?來(lái)料檢驗(yàn),生產(chǎn)監(jiān)控。
?研發(fā)項(xiàng)目
?電子行業(yè)
?接插件和觸點(diǎn)
?黃金、珠寶及手表行業(yè)
?測(cè)量印刷線路板上僅數(shù)個(gè)納米的Au和Pd鍍層
?痕量分析
?根據(jù)高可靠性要求測(cè)量鉛Pb含量
?分析硬質(zhì)鍍層材料


含鉛量測(cè)試

PCB 裝配: 含鉛量測(cè)試

速鋼鉆頭:TiN/Fe

高速鋼鉆頭:TiN/Fe

在電子元器件中測(cè)量Pb含


可靠性高:在電子元器件中測(cè)量Pb含量 (>3%)

刀具檢測(cè)

刀具:TiN/Fe

應(yīng)用實(shí)例

        FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器可以用來(lái)測(cè)量SnPb焊層中的鉛含量。在這一應(yīng)用中,首先要準(zhǔn)確測(cè)量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業(yè)中高可靠性的要求,為避免裂紋的出現(xiàn),合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方面,對(duì)于日常使用的電子產(chǎn)品,根據(jù)RoHS指令要求,Pb在焊料中的含量*多不能超過(guò)1000ppm。盡管XDAL測(cè)量Pb含量的測(cè)量下限取決于SnPb鍍層的厚度,但是通常情況下XDAL的測(cè)量下限足夠低,可以很輕易達(dá)到以上的測(cè)量需求。




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