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通過福祿紅外熱像儀進行紅外檢查增值的幾個示例

文/ 發(fā)布于 2020-04-13 瀏覽次數(shù)：2430

受控吸熱化學反應(yīng)（左）與受控放熱化學反應(yīng) （右）之間的熱對比
 旋翼飛機葉片上的分層和多針孔部位
 對個人暖手器中使用的固體氧 化型化合物的評估
受控吸熱化學反應(yīng)（左）與受控
放熱化學反應(yīng)（右）之間的熱對比
旋翼飛機葉片上的分層和多針孔部位
 對個人暖手器中使用的固體氧
化型化合物的評估

分析印刷電路板

? 發(fā)現(xiàn)局部超溫問題。設(shè)計工程師
需要將熱量密集的固態(tài)高功率
變壓器、高速微處理器以及模數(shù)
(A/D) 或數(shù)模 (D/A) 信號轉(zhuǎn)換器
合并在一個非常小的封裝中。
? 設(shè)置適當?shù)难h(huán)時間。設(shè)置紅
外熱像儀在焊點冷卻時記錄熱
測量結(jié)果，讓您可以為自動化
系統(tǒng)設(shè)置循環(huán)時間。您可以用
語音和文本標注重點，方便快
速查看。
? 分析組件的影響。在開發(fā)和制
造過程的各個階段進行質(zhì)量審
核，確保可以盡早發(fā)現(xiàn)所有問
題，避免未來組件故障帶來的
昂貴成本。
? 驗證熱建模。使用熱建模軟件
可以很好地預(yù)估組裝電路板時
會發(fā)生什么，但這仍然只是模
擬。當您組裝電路板和為組件
上電時，可以將 CAD 熱模型
與熱像儀實際拍攝的圖像相比
較，輕松驗證這些結(jié)果。然后，
您可以掃描已完成的加電樣
板，將結(jié)果與模型比較，看看
有多接近。

 ? 評估附帶損害。有時電路板的
熱量會影響系統(tǒng)中其他組件的
性能，比如令 LCD 過熱或干擾
機械操作。為了避免這種情況，
您可以評估整個封裝散發(fā)多少
熱量，以及熱量可能會對系統(tǒng)
的其他部分造成什么影響。首
先，為帶蓋板的已上電電路板
捕捉一幅圖像。該圖像顯示上
電情況下所有組件的溫度。然
后取下蓋板，完成溫度衰減曲
線的輻射測量錄像。然后，您
可以將一組z高溫度點導(dǎo)出到
電子表格軟件，將結(jié)果曲線向
后推算到零時間，看看取下蓋
板前組件的溫度是多少。

材料工程

? 相變分析。產(chǎn)品從固相變?yōu)橐?/span>
相往往需要吸收大量的熱量，
而從液相變?yōu)楣滔鄤t會釋放大
量潛熱。如果在相變過程中沒
有計算這些額外的熱量，則會
導(dǎo)致部件翹曲。這是因為材料
保持液相的時間比預(yù)計要長，
而熱量仍然在散發(fā)，導(dǎo)致部件
翹曲。使用紅外熱像儀跟蹤相
變過程，您可以清晰地了解相
變所用的時間，相應(yīng)地調(diào)整熱
量應(yīng)用。

 ? 殘余熱應(yīng)力可以讓產(chǎn)品變堅
固，也可以因材料問題或加熱
和冷卻工藝而導(dǎo)致產(chǎn)品翹曲或
破損。使用熱像儀分析實際生
產(chǎn)過程，將其與熱模型對比，
這有助于識別可能影響產(chǎn)品質(zhì)
量的差異。
? 無損復(fù)合組件測試。使用高分
辨率紅外熱像儀掃描復(fù)合組件
可以發(fā)現(xiàn)隱藏的缺陷，比如裂
紋、孔隙、剝離和脫粘。
? 輻射分析。福祿紅外熱像儀具
有很高的熱靈敏度和前所*有
的空間分辨率，可以提供大多
數(shù)市售產(chǎn)品之前無法提供的更

全面更準確的輻射分析功能。


通過福祿克紅外熱像儀，隨時跟蹤了解開發(fā)過程
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