XDV-μ 型系列儀器是專為在很微小結(jié)構(gòu)上進行高精度鍍層厚度測量和材料分析而設(shè)計的。
市場價:
優(yōu)惠價:0.00
操作很人性化,測量門帶有大觀察窗,并能大角度開啟,儀器前部控制面板具備多種功能,日常使用輕松便捷。
帶有三種放大倍率變焦的高像素視頻系統(tǒng)能精確地定位樣品,即使是非常細(xì)的線材或者是半導(dǎo)體微小的接點都能高質(zhì)量地顯示出測量點所在位置。激光點作為輔助定位裝置進-步方便了樣品的快速定位。
良好的性能和測量極小樣品的專長使得XDVμ儀器成為研究開發(fā)、質(zhì)量認(rèn)證和實驗室的理想選擇,同時也是質(zhì)量控制和產(chǎn)品監(jiān)控必不可少的設(shè)備。 |
應(yīng)用實例:PCB領(lǐng)域的一個典型鍍層結(jié)構(gòu)是Au/Pd/Ni/Cu/PCB而且測量點的寬度通常都小于100 um, Au層和Pd層的厚度都在10到100 nm之 間。使用半寬高為20um的XDV-μ 進行測量,Au層 和Pd層的重復(fù)精度分別可達(dá)到~0.1 nm和~0.5 nm。 鍍層厚度測量。測量未布元器件和已布元器件的印制線路板。在納米范圍內(nèi)測量復(fù)雜鍍層系統(tǒng),如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度 。對*大12英寸直徑的晶圓進行全自動的質(zhì)量監(jiān)控 。在納米范圍內(nèi)測量金屬化層(凸塊下金屬化層,UBM) 。遵循標(biāo)準(zhǔn) DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568 材料分析。分析諸如Na等極輕元素。分析銅柱上的無鉛化焊帽 。 分析半導(dǎo)體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面 典型應(yīng)用領(lǐng)域。測量PCB、引線框架和晶片上的鍍層系統(tǒng)。測量微小工件和線材上的鍍層系統(tǒng) 。分析微小工件的材料成分
|
是否需要有關(guān)此產(chǎn)品的幫助?
|
![]() |
友情鏈接:化工儀器網(wǎng)|谷瀑環(huán)保網(wǎng)|篤摯儀器網(wǎng)|上海篤摯儀器|篤摯儀器(上海)有限公司
其他鏈接:關(guān)于篤摯|企業(yè)文化|資質(zhì)|聯(lián)系我們|招賢納士|企業(yè)風(fēng)采
滬ICP備16027846號-8 ©2024 篤摯儀器(上海)有限公司