XDLM測量系統(tǒng)經(jīng)常用來測量接插件和觸點的各種底材上的Au/Ni, Au/PdNi/Ni, Ag/Ni或Sn/Ni鍍層的厚度
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兩種型號的儀器都配備了比例接收器探測器。即使對于很小的測量點,由于接收器的接收面積很大,仍然可以獲得足夠高的計數(shù)率,確保良好的重復(fù)精度。比較XUL和XUM儀器而言,XDL和XDLM系列儀器測量測量方向從.上到下。它們被設(shè)計為用戶友好的臺式機,使用模塊化結(jié)構(gòu),也就是說它們可以配備簡單支板,各種XY工作臺和Z軸以適應(yīng)不同的需求。配備了可編程XY工作臺的版本的XDL系列儀器可用于自動化系列測試。它可以很方便地掃描表面,這樣就可以檢查其均勻性。為了簡單快速定位樣品,當(dāng)測量門開啟時,XY工作臺自動移動到加載位置,同時激光點指示測量點位置。對于大而平整的樣品,例如線路板,殼體在側(cè)面有開口(C形槽)。由于測量室空間很大,樣品放置方便, 儀器不僅可以測量 平面平整的物體,也可以測量形狀復(fù)雜的大樣品(樣品高度可達140mm)。Z軸可電動調(diào)整的儀器,測量距離還可以在0 - 80 mm的范圍內(nèi)自由選擇,這樣就可以測量腔體內(nèi)部或表面不平整的物體(DCM方法)。
電鍍液成分分析:Cu, Ni, Au (g/l) |
PCB測量: Au/Ni/Cu/PCB |
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