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憑借電機(jī)驅(qū)動（可選）與自上而下的測量方向，XDL系列測量儀器能夠進(jìn)行自動化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準(zhǔn)直器以及探測器不同組合的多種型號，從而能夠根據(jù)不同的測量需求選擇適合的 X 射線儀器。在設(shè)計(jì)上，F(xiàn)ISCHERSCOPE XRAY XDAL型儀器和XDLM型儀器相對應(yīng)。區(qū)別在于使用的探測器類型不同。在XDAL上，使用了帕爾貼制冷的硅PIN探測器，從而有了遠(yuǎn)好于XDLM使用的比例計(jì)數(shù)器的能量分辨率。因而，這臺儀器適合于一般材料分析，痕量元素分析及測量薄鍍層厚度。

X射線源是一個能產(chǎn)生很小光斑面積的微聚焦X射線管。然而，由于相對較小的探測器有效接收面積(相比較比例計(jì)數(shù)器探測器來說)，信號強(qiáng)度低，故XDAL有限適用于微小結(jié)構(gòu)和測量點(diǎn)的測量。和XDLM類似，準(zhǔn)直器和基本濾片是可自動切換，以便為不同測量程式創(chuàng)造良好的激勵條件。FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器的測量空間寬大，可以用于測量復(fù)雜幾何形狀的各種樣品。馬達(dá)驅(qū)動可調(diào)節(jié)的Z軸允許放置*高可達(dá)140mm高度的樣品。C型槽設(shè)計(jì)可以方便地測量諸如印刷線路板等大平面樣品。

應(yīng)用實(shí)例：

        FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器可以用來測量SnPb焊層中的鉛含量。在這一- 應(yīng)用中，首先要準(zhǔn)確測量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業(yè)中高可靠性的要求，為避免裂紋的出現(xiàn)，合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方面，對于日常使用的電子產(chǎn)品，根據(jù)RoHS指令要求，Pb在焊料中的含量*多不能超過1000ppm.盡管XDAL測量Pb含量的測量下限取決于SnPb鍍層的厚度，但是通常情況下XDAL的測量下限足夠低，可以很輕易達(dá)到以上的測量需求。

功能特性

     。 X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務(wù)。
     。由于測量距離可以調(diào)節(jié)（*大可達(dá) 80 mm），適用于測試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
     。通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實(shí)現(xiàn)自動化的批量測試
     。使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量超薄鍍層（XDAL 設(shè)備）

鍍層厚度測量

     。大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
     。電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層
     。復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
     。鉻鍍層，如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
     。氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測量

材料分析

     。電鍍槽液分析
     。電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析